美國KLA科磊Tencor® P-17探針式輪廓儀

美國KLA科磊Tencor® P-17探針式輪廓儀

Tencor® P-17是美國KLA科磊公司推出的第八代臺式探針式輪廓儀，憑借其測量性能和穩(wěn)定性，成為半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、LED、太陽能、MEMS、數(shù)據(jù)存儲及汽車電子等行業(yè)的表面形貌分析工具。該設(shè)備凝聚了KLA逾40年的表面量測經(jīng)驗，支持對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行二維（2D）和三維（3D）測量，掃描范圍可達(dá)200毫米，無需圖像拼接，顯著提升了測量效率與數(shù)據(jù)完整性。

?核心功能與技術(shù)優(yōu)勢?

1. ?多維度精密測量?：P-17可量化從納米級到1000微米的臺階高度，適用于蝕刻、沉積、化學(xué)機械研磨（CMP）等工藝中材料厚度的精確分析。其2D/3D粗糙度測量功能通過軟件濾波技術(shù)，將粗糙度與波紋度分離，并計算均方根（RMS）等關(guān)鍵參數(shù)，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。

2. ?恒力控制與超平掃描臺?：設(shè)備搭載UltraLite®傳感器與動態(tài)恒力控制系統(tǒng)，探針作用力可在0.03至50毫克范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，確保對光刻膠等軟性材料的無損測量。超平掃描臺結(jié)合圓弧校正技術(shù)，消除探針弧形運動誤差，實現(xiàn)高重復(fù)性測量。

3. ?全自動化與智能化操作?：通過圖形識別、序列編程和SECS/GEM通信接口，P-17支持全自動測量流程，減少人為干預(yù)，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。500萬像素高分辨率相機與頂視/側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)，可快速定位樣品并生成清晰影像，簡化操作步驟。

?應(yīng)用場景與行業(yè)適配性?
P-17廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造中的晶圓翹曲度檢測、薄膜應(yīng)力分析，以及LED行業(yè)的透鏡曲率半徑測量。其支持多種探針與載臺配置，可適配從50毫米到300毫米的晶圓及太陽能板等大型樣品，滿足不同工藝需求。設(shè)備還配備防震臺選項，進(jìn)一步降低環(huán)境振動對測量精度的影響。

?軟件與售后服務(wù)?
Apex分析軟件提供ISO標(biāo)準(zhǔn)兼容的粗糙度計算、多語言界面及自動化報告生成功能，支持離線編程與數(shù)據(jù)分析，最大機臺利用率。KLA提供1年質(zhì)保期及現(xiàn)場技術(shù)咨詢、免費培訓(xùn)等售后服務(wù)，確保用戶長期穩(wěn)定使用。